Název: Analýza závad na DPS pomocí X-RAY
Překlad názvu: Analysis of Defects on PCB Using X-RAY
Autoři: Mlýnek, Martin ; Vala, Radek (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: automatická a manuální analýza; BGA; defekty; detekce; kuličkové vývody; mikro výbrus; pouzdra; pájení; rentgenové záření; X – PLANE; automatic analysis; Ball Grid Array; ball terminals; BGA; defects; detection; manual analysis; micro-section; packages; soldering; X – PLANE; X – Ray

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/40242

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-543080


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet