Název: Komplexní výrobní linka pro zástrčnou a povrchovou montáž součástek z pohledu energetických úspor
Překlad názvu: Complex Production Line for Through Hole and Surface Mount Components Assembly from energy saving point of view
Autoři: Tomanček, Maroš ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2023
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práca sa zaoberá analýzou elektro-montážnej linky z perspektívy energetickej spotreby. Skúma sa priechodnosť a spotreba jednotlivých zariadení súčasťou vybranej elektro-montážnej linky v spoločnosti Resideo. Analýzou časových cyklov sa vyhodnotila pracovná vyváženosť montážnej linky. Meraním s energetickým záznamníkom a termokamerou bol meraný výkon a straty niekoľkých zariadení. Porovnaním získaných dát a rozborom pracovných výkonov zariadení boli vyhodnotené riešenia možnej energetickej úspory. Zvážili sa alternatívy použitia nízkoteplotných spájok a modernejších technologických riešení, ktoré sú odporúčané pre využitie v praxi. Thesis deals with analysis of electronic assembly line from an energy consumption point of perspective. The throughput rate is observed along with consumption of individual devices from the chosen assembly line at Resideo company. The work load balance of the assembly line was evaluated by cycle time analysation. Electrical power and losses were measured with the use of power logger and a thermal camera. The possible energy saving solutions are then concluded from analysis and comparison of power drawn by the devices. Use of low temperature solder alloys and other modern industry solutions were considered with recommendation to be used in the field.
Klíčová slova: analýza tepelnou mapou; bezvývodová povrchová montáž; doska plošných spojov; efektivita; Elektromontážna linka; energetická spotreba; energetická štúdia; nízko teplotné spájky; priechodnosť; spájkovanie pretavením; spájkovanie vlnou; tepelné straty; výkon; vývodová otvorová montáž; efectivity; Electronical assembly line; energetic study; heatmap analysys; low temperature solder; power; power consumption; printed circuit board; reflow soldering; surface mount technology; thermal loss; through hole technology; throughput rate; wave soldering

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/212666

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-530896


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce