Název:
Kovalentně provázané molekulární sítě na kovem pasivovaných površích
Překlad názvu:
Covalently linked molecular networks on metal-passivated surfaces
Autoři:
Slezák, Peter ; Kocán, Pavel (vedoucí práce) ; Matvija, Peter (oponent) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2022
Jazyk:
slo
Abstrakt: [eng][cze] The creation of electronic devices only from atoms or molecules could be the next step in the creation of more advanced nanotechnologies. Initial experiments have already taken place and we know that it is possible on some surfaces. In this work, we tried to create similar simple molecular structures on surfaces with a silicon substrate. We initially modified the substrate by depositing Bismuth, Indium and a combination of both. We optimized the methods of formation of these surfaces and subsequently created simple structures with the help of deposited Dithienyl- dithiopyrolopyrrole molecules, while we successfully managed to create the intended structures on several surfaces and arranged groupings of molecules on the surfaces Si(111)/In √3 x√7, Si(111)/Bi(√3 x√3) and on Si(111)/Bi-In(√7 x√7). We subsequently created a model of interaction molecules inthis structures on substrateTvorba elektronických zariadení len z atómov, prípadne molekúl by mohol byť ďalším krokom pri tvorbe pokročilejších nanotechnológií. Prvotné pokusy už prebehli a vieme, že na niektorých povrchoch je to možné. V tejto práci sme sa pokúsili o tvorbu podobných jednoduchých molekulárnych štruktúr na povrchoch s kremíkovým substrátom. Substrát sme prvotne upravili depozíciou Bizmutu, India a ich kombináciou. Metódy tvorby týchto povrchov sme optimalizovali a následne sme vytvorili jednoduché štruktúry za pomoci deponovaných molekúl Ditienyl- ditiopyrolopyrolu, pričom sa nám úspešne podarilo na viacerých povrchoch vytvoriť zamýšľané štruktúry a usporiadané zoskupenia molekúl na povrchoch Si(111)/In √3 x√7, Si(111)/Bi(√3 x√3) aj na Si(111)/Bi-In(√7 x√7). K týmto štruktúram sme následne vytvorili modely interakcií molekúl na substráte.
Klíčová slova:
STM|Si(111)|In|4x1|√3×√3|DTDTP; STM|Si(111)|In|4x1|√3×√3|DTDTP