Název:
Audio modul pro BeagleBone AI
Překlad názvu:
Audio module on BeagleBone AI
Autoři:
Benko, Karel ; Krajsa, Ondřej (oponent) ; Sysel, Petr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2022
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá návrhem obvodového řešení a desky plošných spojů rozšiřující vstupně výstupní možnosti vývojového kitu Beaglebone AI pro zpracování audio signálu. Úvodem práce je seznámení s vývojovým kitem Beaglebone AI a na něm umístěným procesorem TI Sitara AM5729. Dále práce čtenáře seznámí s použitými komunikačními rozhraními I2C a McASP a jejich principy fungování. Na základě zvolených parametrů byly vybrány vhodné komponenty a vytvořen návrh obvodového zapojení, které bylo následně využito k navrhnutí a realizaci desky plošných spojů. Takto navržený audio modul byl poté otestován s vývojovým kitem.
This thesis deals with the design of a schematics and a printed circuit board expanding the input and output possibilities of the Beaglebone AI development kit for audio signal processing. The introduction is getting acquainted with the Beaglebone AI development kit and the TI Sitara AM5729 processor placed on it. Furthermore, the work acquaints the reader with used communication interfaces I2C and McASP and their principles of operation. Based on the selected parameters, suitable components were selected, and schematics was created, which was then used to design and implement a printed circuit board. The audio module designed in this way was then tested with a development kit.
Klíčová slova:
AIC23; audio modul; Beaglebone AI; DPS; I2C; kodek; McASP; MEMS mikrofony; návrh; AIC23; audio module; Beaglebone AI; codec; design; I2C; McASP; MEMS microphone; PCB
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/204992