Název:
Příprava vodivých struktur bezproudovým pokovením vytištěného prekurzoru
Překlad názvu:
Fabrication of conducting patterns by material electroless plating of printed precursor
Autoři:
Kováčová, Silvia ; Gemeiner,, Pavol (oponent) ; Dzik, Petr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2021
Jazyk:
slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta chemická
Abstrakt: [slo][eng]
Predmetom tejto diplomovej práce je príprava vodivých štruktúr bezprúdovým pokovaním vytlačeného prekurzora. Experimentálna časť sa zaoberá prípravou štandardných vzoriek na základe dĺžky času ponorenia v pomeďovacom roztoku. Prekurzor bol nanesený pomocou Fujifilm Dimatix na rôzne substráty s prijímacou vrstvou. Jednotlivé substráty s vrstvou prekurzoru boli ponorené do pomeďovacieho kúpela v rôznych časových intervaloch. Štruktúra vrstiev narastenej medi bola charakterizovaná profilometrom a pomocou neho bola určená aj ich hrúbka.
The subject of this diploma thesis is the preparation of conductive structures by electroless plating of an extruded precursor. The experimental part deals with the preparation of standard patterns based on the length of immersion time in a coppering bath. The precursor layers were applied with Fujifilm Dimatix to various receiver substrates. The individual substrates with the precursor layer were immersed in the copper solution within different time intervals. The structure of the layers of grown copper and their thickness was characterized by a profilometer.
Klíčová slova:
copper solution; electroless deposition; inkjet printing; precursor; profilometry; resistivity; sheet resistance
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/201318