Original title:
Box pro 3D tiskárnu
Translated title:
3D printer enclosure
Authors:
Vícha, Daniel ; Pech, Ondřej (referee) ; Hejčík, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2021
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce se skládá ze čtyř hlavních částí. První část se zabývá metodami 3D tisku, a především metodou FDM, pro kterou je následně navrhován box. V druhé části jsou zmíněny vhodné podmínky 3D tisku, které jsou ovlivnitelné úpravami 3D tiskárny. Část třetí popisuje negativní vnější vlivy ovlivňující kvalitu a průběh tisku a následné odstranění těchto vlivů. Čtvrtá, hlavní část, se věnuje návrhu boxu pro 3D tiskárnu Průša i3 MK3s, který zamezí působení vnějších vlivů a umožní kvalitu tisku vylepšit. Box je navrhován s ohledem na optimalizaci tiskových podmínek, skladování filamentu v ideálním prostředí a správnou funkci multimateriálového doplňku MMU2/S.
This bachelor thesis consists of four main parts. The first part deals with 3D printing methods, and especially the FDM method, for which a box is subsequently designed. The second part mentions suitable 3D printing conditions, which can be influenced by 3D printer modifications. The third part describes the negative external influences affecting the quality and course of printing and the subsequent elimination of these influences. The fourth, main part, deals with designing an enclosure for the 3D printer Prusa i3 MK3s, which will prevent the effects of external influences and improve the print quality. The enclosure is designed to ensure optimal printing conditions, an ideal environment for the filament, and the correct function of multi-material upgrade MMU2/S.
Keywords:
3D print; 3D printer enclosure; FDM print; optimization of printing conditions; 3D tisk; box pro 3D tiskárnu; optimalizace tiskových podmínek; podmínky FDM tisku
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/199125