Original title: Optimalizace postupu velkoplošného odvrstvování integrovaných obvodů pomocí pokročilých inspekčních technologií
Translated title: Optimization of integrated circuits large-area delayering process using advanced inspection technologies
Authors: Vlach, Marek ; Otáhal, Alexandr (referee) ; Chmela, Ondřej (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2021
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: decapsulation; delayering; inspection technique; Integrated circuit; material analysis; semiconductor chip; transistor structure; inspekční technika; Integrovaný obvod; materiálová analýza; odpouzdřování; odvrstvování; polovodičový čip; tranzistorová struktura

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/198146

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-443561


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2021-06-27, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share