Název: Vývoj a charakterizace nové metody připojování vývodů na tlustou vrstvu
Překlad názvu: Development and characterization of new method of interconnection between leads and thick film layer
Autoři: Hurtík, Pavel ; Skácel, Josef (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2021
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Bodové svařování; galvanické pokovení; technologie tlusté vrstvy; zkoušky ve střihu a odloupnutí; galvanic plating; shear tests and peel tests; Spot welding; thick film technology

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/197991

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-443408


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2021-06-27, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet