Název: The Analysis Of Ceramic Resistor Arrays In Smt
Autoři: Novotný, Václav ; Vala, Radek
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper is focused on the area of current electrical manufactory in conjunction with possibilities of computer analysis and monitoring psychical phenomena by computing systems. There are also described processes of preparation and manufactory of testing boards for evaluation of reliability of solder joints on specific microelectronic part which has its place in contemporary electronic production and subsequent analysis of physical processes on these boards under condition of thermal cycling in thermal chamber and their influences on overall reliability of the entire component. For purposes of analysis were chosen SMD resistor arrays in configuration 8x0603 which were soldered on typical substrate FR-4 by SAC305 solder. These soldered resistor arrays are also modeled in Solidworks and analyzed by ANSYS. The results achieved by experimental measurement are complemented by simulations of models.
Klíčová slova: ANSYS; Arrays; Cycling; Joint; Reliability; Resistor; SAC305; Solder
Zdrojový dokument: Proceedings of the 23st Conference STUDENT EEICT 2017, ISBN 978-80-214-5496-5

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/187161

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-414821


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference
 Záznam vytvořen dne 2020-07-11, naposledy upraven 2021-08-22.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet