Název: Tepelný přechodový odpor plošných kontaktů
Překlad názvu: Thermal contact resistance of planar surfaces
Autoři: Mateášik, Timko Marek ; Horák, Marek (oponent) ; Mašek, Jakub (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2019
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstrakt: [eng] [cze]
Bakalárska práca rieši tepelné prechodové odpory rovinných povrchov v kontakte pre účely projektu tepelného spínača. Zameriava sa hľadanie vhodného matematického modelu na predikciu tepelných prechodových odporov ako možného riešenia pre optimalizáciu tepelného spínača. Práca sa skladá z teoretickej a praktickej časti. Teoretická časť stručne uvádza pozadie projektu a dôvod vzniku tejto práce. Ďalej rieši ako sú tepelné prechodové opdory denované a faktory, ktoré ich ovlivňujú. Následne uvádza prehľad existujúcich modelov na predikciu tepelných prechodových odporov, vhodnú selekciu modelov pre možné použitie a ich popis. Praktická časť sa zaoberá návrhom a výrobou medených vzoriek pre experimentálne merania, ich následnými úpravami a povrchovými meraniami. Ďalej rieši spôsoby merania, podmienky merania a samotné merania tepelných prechodových odporov. Za použitia modelov z teoretickej časti sú vykonané teoretické merania a za použitia testovacej komory experimentálne merania. Merania sú navzájom porovnané. Na základe výsledkov z meraní sú urobené úsudky, ktoré budú požité v budúcnosti pri vývoji vesmírnych komponentov. Bachelor‘s thesis examines the thermal contact resistance of planar surfaces for purposes of miniaturised heat switch project. The thesis focuses on nding of suitable mathematical model for prediction of thermal contact resistance as one of the possible solutions for miniaturized heat switch optimization. This work consists of theoretical and practical part. Theoretical part briey introduce a background of the project and the reason for initiation of this work. This work, further examines the denition of thermal contact resistance and factors that inuence it. Subsequently introduce a review of existing models for prediction of thermal contact resistance, appropriate selection of models for the possible use and their description. Practical part examines the copper specimens layout and manufacture for experimental measurements, their further modications and surface measurements. Further examines the measurement methods, measurement conditions and the experiments of thermal contact resistance. Theoretical measurements are carried out with the use of models from theoretical part and experimental measurements are carried out with the use of test chamber. Measurements are compared. Based on the results from measurements the conclusions are made, that will be used in the future for space component development.
Klíčová slova: bread board; conforming rough surface; contact pressure; copper specimen; heat transfer path; interstitial gap; miniaturized heat switch; model; planar surface; surface parameters; test chamber; thermal conductivity; thermal contact conductance; Thermal contact resistance; vacuum; bread board; cesta prenosu tepla; intersticiálna medzera; konformne drsný povrch; kontaktný tlak; medená vzorka; miniaturný tepelný spínač; model; parametere povrchu; rovinný povrch; tepelná kontaktná vodivosť; tepelná vodivosť; Tepelný kontaktný odpor; testovacia komora; vákuum

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/176835

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-400016


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce