Název:
Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů
Překlad názvu:
Usage of Solders with Higher Melting Point for Hybrid Integrated Circuits
Autoři:
Janda, Ondřej ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2018
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Bakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních projevů doprovázejících tvrdé pájení. V praktické části je popsán postup návrhu testovacích substrátů, metodologie testování a optimalizace pájecího procesu. Také je zde popsán návrh a výroba pájecích nástrojů pro tvrdé pájení s přenosem tepla vedením.
Bachelor thesis introduces the problematics of soldering, explains basic phenomena and principles affecting brazing and points out their positive and negative outcomes, as well as trying to suggest solutions to those negative symptoms accompanying the brazing. Practical part describes a design procedure of the test substrates, methodology of mechanical tests and optimalization of brazing process. As a part of the research, a design and construction of a various brazing tools with heat transfer through a conduit, is included.
Klíčová slova:
odsmáčení tlusté vrstvy; Tlustá vrstva; tvrdé pájení; brazing; leaching; Thick film
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/81592