Název:
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Překlad názvu:
Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly
Autoři:
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2017
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.
Klíčová slova:
Elektricky vodivá lepidla; mikrovýbrus; pevnost ve střihu; spolehlivost; tepelně vodivá lepidla; vlhkostní komora; die shear strenght; Electicall conductive adhesive; humidity chambre; micro cut; reliability; thermal conductiv adhesive
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/69408