Název: Navlhavost materiálů součástek a rychlost vysoušení
Překlad názvu: MOISTENING OF COMPONENT MATERIALS AND SPEED OF DEHUMIDIFICATION
Autoři: Pospíšil, Tomáš ; Tomáš, Bžoněk (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Předkládaná bakalářská práce se zabývá procesy, které jsou spojené s vlhkostí v elektrotechnice. Bakalářská práce je zaměřené na součástky a základní materiály, které jsou citlivé na vlhkost a na jejich defekty způsobené vlhkostí při procesech v reflow pájení. Teoretická část práce popisuje principy měření vlhkosti a druhy její absorpce. Dále tato práce popisuje základní dělení a defekty použitých součástek, základních materiálů a pouzdřících materiálů citlivých na vlhkost. Rovněž je zde uveden výběr norem zabývajících se touto problematikou. Další teoretická část je zaměřená na manipulaci se součástkami a materiály citlivými na vlhkost. Praktická část se zabývá metodikou měření navlhavosti součástek a materiálů s ohledem na úroveň jejich citlivosti na vlhkost a praktickým měřením. Následující praktická část je zaměřená na metodiku vysoušení, praktické měření vysoušení a porovnání dvou vysoušecích kabinetů This bachelor thesis deals with process associated with moisture in electrotechnics. The bachelor thesis is focused on the components and basic materials that are sensitive to moisture and defects caused by moisture in the reflow soldering process. The theoretical part describes the principles of measuring humidity and sorts of absorption. Furthermore this work described the basic classification and defects in components, base materials and packaging material sensitive to moisture and selection of standards dealing with this issue. Another theoretical part is focused on the manipulation with components and materials sensitive to moisture. The practical part deals with the methodology and practical measurement of moisture soaking in the components and materials with respect to their level of sensitivity to moisture. The following part is focused on the methodology of drying, practical measurement of drying and comparing two drying cabinets.
Klíčová slova: balení Dry-pack; defekty; Floor-life; navlhavost; reflow pájení; součástky citlivé na vlhkost; vlhkost; vysoušecí kabinety; vysoušení; defects; Dry-pack; drying; drying cabinets; Floor-life; moisture; moisture sensitive devices; moisture soak; reflow soldering

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/61642

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-255181


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce