Název:
Měření tepelné odezvy
Překlad názvu:
Transient Thermal Response Measurements
Autoři:
Stejskal, Martin ; Čala, Martin (oponent) ; Beneš, Petr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2015
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Bakalářská práce pojednává o měření tepelných parametrů výkonového třífázového spínacího modulu. Měřený modul využívá výkonových tranzistorů IGBT a výkonových diod, jejichž dynamické tepelné parametry je třeba změřit. Díky naměřeným hodnotám je možné sestavit náhradní tepelné modely nutné k simulaci a výpočtům tepelných ztrát.
This Bachelor thesis is interested in measurement of thermal parameters of three-phase power switching module. The module contains IGBT power transistors and power diodes, whose dynamic parameters are measured. Based on these measurements, substitute thermal models are constructed, necessary for heat loss simulations and calculations.
Klíčová slova:
IGBT; Měnič; tepelná odezva; tepelný odpor.; výkonový modul; ztrátový výkon; IGBT; Inverter; power dissipation; power module; thermal resistance.; thermal response
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/39175