Název:
Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost
Překlad názvu:
Lead-Free Voids Cause Mechanisms and Influence on Reliability
Autoři:
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2015
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.
The aim of this work is to analyze reliability of lead-free solder join, in particular the voids generated during the soldering process. The main target of the theoretical part of the work is to isolate basic mechanisms of formation of the voids and optimize the soldering process. The practical part of the paper is based on monitoring the count and size of the voids in a solder join. An X-Ray tomograph has been chosen as a non-destructive method of detection. The statistical part of this work compares conventional soldering of the entire board with local soldering by IR radiation.
Klíčová slova:
bezolovnaté pájení; dutina; makrodutina; mikrodutina; mikropropoj; povrchová úprava; pájka; rentgen; spolehlivost; tavidlo; teplotní profil; flux; heat profile; lead-free soldering; macrovoid; microVia; microvoid; reliability; solder; surface finish; void; X-Ray
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/41639