Název:
Návrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuliček
Překlad názvu:
Design and realisation of solder-ball mounting device
Autoři:
Bobek, Josef ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Nicák, Michal (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2013
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Bakalářská práce se zabývá návrhem a konstrukcí zařízení pro osazování pájecích kuliček. První část práce obsahuje seznámení s typy, výrobou a osazování pájecích kuliček v praxi. Následující část pak zahrnuje samotnou práci na konstrukci zařízení, postupy, úvahy a dokončení prací na zařízení. Poslední část informuje o testování pájení osazených kuliček na stanici FRITSCH a porovnává případné chyby.
This work deals with issues of design and construction of facilities for mounting solder balls. The first part includes a familiarization with the types, manufacture and assembly of solder balls in practice. The following section includes the actual construction work on the equipment, procedures, considerations and finish work on the plant. The last part provides information about solder balls testing, which are mounted on the FRITSCH station, and compares potential errors.
Klíčová slova:
FRITSCH; inovace; postupy pájení; pouzdra BGA; Pájecí kuličky; BGA packages; FRITSCH; innovation; Solder balls; solder processes
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/21766