host ::
přihlásit
Digitální repozitář
Hledej
Nový záznam
Nápověda
O repozitáři
Hlavní stránka
>
Vysokoškolské kvalifikační práce
>
Bakalářské práce
> Optimalizace procesu pájení tvrdými pájkami
Informace
Soubory
Název:
Optimalizace procesu pájení tvrdými pájkami
Překlad názvu:
The Optimizing of Hard Soldering Process
Autoři:
Danovič, Jakub
;
Jankovský, Jaroslav
(oponent) ;
Szendiuch, Ivan
(vedoucí práce)
Typ dokumentu:
Bakalářské práce
Rok:
2012
Jazyk:
slo
Nakladatel:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Klíčová slova:
base metal
;
brazing
;
capillary process
;
flux
;
hard soldering
;
solder
;
Soldering
;
torch
Instituce:
Vysoké učení technické v Brně (
web
)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam:
http://hdl.handle.net/11012/12470
Trvalý odkaz NUŠL:
http://www.nusl.cz/ntk/nusl-243107
Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství
>
Veřejné vysoké školy
>
Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce
>
Bakalářské práce
Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2022-09-04.
Podobné záznamy
Není přiložen dokument
Exportovat ve formátu
DC
,
NUŠL
,
RIS
Sdílet