Název: Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti
Překlad názvu: Lead Free Solder Joint - Models for Reliability Prediction
Autoři: Nestrojil, Michal ; Šandera, Josef (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2012
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zabývá predikcí spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje. V teoretické části je vytvořena rešerše v oblasti únavových modelů pro bezolovnaté pájení. Dále tato část obsahuje základní pojmy a technologické postupy spojené s bezolovnatým pájením. Praktická část se zabývá sledováním rezisitvity a pevnosti pájeného spoje podrobenému tepelnému cyklování. V závěru jsou uvedeny výsledky těchto experimentů a také možnost aplikování těchto výsledků na únavový model. This bachelor's thesis deals with reliability prediction of lead-free solder joint. Background research of fatigue models for lead free solder joint.is described in theoretic part Basic terminology and lead free soldering technology operations are mentioned in the theoretical part too. The practical part is dealing with observation of resistivity and solder joint strength during thermal cycling. Evaluation of results and experiments and posibility for future application of these results for fatigue model realisation is discussed in the end of this bachelor's thesis
Klíčová slova: Bezolovnatý pájený spoj; deformace; pevnost; rezistivita; spolehlivost; únava; deformation; fatigue; Lead-free solder joint; reliability; resistivity; strength

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12041

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-241796


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce