Název:
Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži
Překlad názvu:
Optimalization of repair process in Surface Mount Technology
Autoři:
Vala, Radek ; Řezníček, Michal (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2011
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození součástek nebo samotné DPS. Zabudováním regulátoru teploty R 500 a přídavného chlazení nám umožňuje dokonalejší regulaci teploty v průběhu pájecího cyklu.
This project deals with utilizing of IR 400 equipment for assembly and repair of SMD components soldered by lead-free solder materials. The part of the work concerns with optimizing of the temperature profile, which is very important in the repair to eliminate the damage of components and PCB. There was added controller R 500 and cooling equipment to allow better control of the temperature during the soldering cycle.
Klíčová slova:
bezolovnaté pájky; Infračervené pájení přetavením; montáž a opravy součástek; pájecí profil; assembly and repair of components; Infrared reflow soldering; lead-free solder; solder profile
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/8300