Original title: Optimalizace procesu strojního pájení vlnou
Translated title: Solder Wave Process Optimization
Authors: Procházka, Martin ; Brno, Martin Štěpánek HONEYWELL (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá procesem strojního pájení vlnou a jeho optimalizací. Seznamuje nás s pájením vlnou a popisuje jeho dílčí části. Dále je zde popsáno rozdělení tavidel a jejich vlastnosti. V praktické části je popsáno zkoumání defektů na DPS a analýza možných příčin defektů, měření hmotnosti nanášeného tavidla a měření teplotního profilu. This work describes solder wave process and it‘s optimalization. It informs us about wave soldering and describes it’s fragments. Next it is described partition of fluxes and their properties. In practical part is described researching of defects on PCB’s and analysis of possible reason of defects, measurement of the weight of sprayed flux and measurement of solderable profile.
Keywords: defects; flux; poor hole fills; preheating; process optimalization; shorts; solder profile; Wave soldering; defekty; díry; optimalizace procesu; pájecí profil; Pájení vlnou; předehřev; tavidlo; zkraty

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/2846

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-227420


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses