Název: Kontaktování polovodičových čipů
Překlad názvu: Semiconductor chip interconnection
Autoři: Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt. The Bachelor Thesis deals with contacting semiconductor chips using wirebonding. Opening chapters devoted to technology interconnect chips with the enviroment and materials to use. Much of this work is devoted to simulation wirebonding connections in Ansys. The simulations are engaged in examining thermomechanical stress in wires and current density at contacts.Results carried out simulations are measured with a focus on reliability and stressability of individual wirebonding connections. Part of this work is also practical measurements current stressability of wirebonding connections. At the end of the work was examined how to change the current stressability wires after the application of glue on contact.
Klíčová slova: ANSYS; proudová hustota; termomechanické namáhání; wirebonding; ANSYS; current density; thermomechanical stress; wirebonding

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/8483

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-225207


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce