Original title:
Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
Translated title:
Study of BGA and QFN package properties
Authors:
Skácel, Josef ; Psota, Boleslav (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2015
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu pouzder. Další částí je rozbor problematiky přenosu tepla v elektronických systémech. Následující část je experimentální, zabývající se simulací v programu ANSYS Workbench a potvrzením těchto simulací navrženou testovací strukturou. V závěru jsou zhodnoceny zjištěné vlastnosti a chování těchto pouzder.
This work deals with the issue of packaging and heat transfer. Especially this work focused on QFN and BGA packages. Nowadays most sophisticated conventional solution. First part deals with analysis of the current status of packages. Next part is analyze the issue of heat transfer in electronic systems. The following section is an experimental dealing with simulation in ANSYS Workbench and validation of these simulations by designed test structures. At the end is evaluated properties and behavior of these packages.
Keywords:
ANSYS Workbench; coefficient of thermal expansion; CTE; Packaging in electronics; packaging materials; thermal simulation; ANSYS Workbench; koeficient teplotní roztažnosti; Pouzdření v elektronice; pouzdřící materiály; teplotní simulace; TKR
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/40254