Original title: Vliv rozdílné tepelné kapacity DPS a součástek na podélný teplotní profil u pájení přetavením
Translated title: Temperature Profile in Reflow Soldering and Influence of Different PCBś and ComponentsThermal Capacities
Authors: Procházka, Martin ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: conveyor; copper; FR4; heat; heat capacity; package; prediction; Reflow soldering; temperature profile; thermocouple; dopravník; FR4; měď; pouzdro; predikce; Pájení přetavením; tepelná kapacita; teplo; teplotní profil; termočlánek

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/6663

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-218993


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share