Název:
Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí
Překlad názvu:
Analysis of solder joint changes caused by aging
Autoři:
Paško, Martin ; Švecová, Olga (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2011
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
Klíčová slova:
bezolovnaté pájení; elektromigrace; intermetalické sloučeniny; povrchové úpravy; pájený spoj; electromigration; intermetallic compounds; lead-free solders; solder joint; surface finish
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/3579