Název:
Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Překlad názvu:
Study of lead-free solder joints reliability
Autoři:
Pícha, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2010
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Práce řeší problematiku bezolovnatého pájení se zaměřením na studium struktury spojů a jejich spolehlivost. V práci byly shrnuty používané bezolovnaté pájecí slitiny. V teoretické části jsou zahrnuty jevy pro pochopení pájení a metody zkoumání spolehlivosti pro pájené spoje. Experimentální část zahrnuje vliv vodního chlazení a přídavných energií na strukturu spoje. Obě tyto metody jsou testovány a jsou vyhodnoceny z hlediska spolehlivosti. Mezi prováděnými testy byla rentgenová diagnostika, optické pozorování povrchu spojů, mechanické testy a zkoumání struktur na elektronovém mikroskopu.
The thesis deals with problems concerning lead free soldering especially the study of the structure of solder joints and their reliability. The thesis evaluates lead free solder alloys. The theoretical part includes basic principles of soldering and methods of investigating solder joints reliability. The experimental part deals with the impact of water cooling and vibration on solder joint structure. Both methods are tested and are evaluated with regard to their reliability. The used tests include X-ray inspection, optical inspection, mechanical tests, investigating joint structure with electrone microscope.
Klíčová slova:
bezolovnaté pájení; spolehlivost a životnost; struktura pájeného spoje; lead-free soldering; reliability and life-time; sutructure of slofer joint
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/17107