Název:
Hodnocení materiálových a procesních faktorů na DPS metodou smáčecích vah
Překlad názvu:
Wetting Balance Method - Evaluation of PCB Material and Process Factors
Autoři:
Chloupek, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2009
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá problematikou smáčecích sil při pájení. Hodnotí materiálové a procesní vlivy na průběhy smáčecích sil. Cílem je nastavení technologických operací vedoucí k maximální kvalitě pájeného spoje.
This work deals with issues of the wetting forces during soldering and evaluates material and procedural effects on the soldering process. The aim is to set the technology operations to get best quality of soldered joints.
Klíčová slova:
deska plošného spoje; Meniskograf; pájecí slitina; předehřev; smáčecí síla; spolehlivost.; tavidlo; flux; Meniscograph; preheating; printed circuit board; reliability.; soldering alloy; wetting force
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/792