Název: Thermomechanical simulation of modern electronic packages
Autoři: Skácel, J.
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper deals with issue of modern electronic packages mainly thermo-mechanical simulation. The first part is focused on the comparing of QFN (Quad-Flat No leads) and BGA (Ball Grid Array) packages including their advantages and disadvantages. The second part is focused on simulation of these packages in ANSYS program from the point of thermos-mechanical behavior.
Klíčová slova: ANSYS; BGA; QFN; thermo-mechanical behavior
Zdrojový dokument: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015, ISBN 978-80-214-5148-3

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/43004

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-207195


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference