Název: Effects Affecting BGA Soldering
Autoři: Janíček, M.
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper deals with effects, which can affect solder joints quality. It also evaluates experiments which were made. These experiments were connected with fluxes problematic. First there are mentioned effects connected with amount of flux, and then experiments were focused to ways of applying the flux. Next steps are mentioned at the end of the paper.
Klíčová slova: BGA; flux; IR soldering; repair
Zdrojový dokument: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015, ISBN 978-80-214-5148-3

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/42999

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-207190


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference