|
|
Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení
Nohel, David ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zaměřuje na výzkum vlivu elektrického proudu a mechanických vibrací na proces tvorby pájeného spoje. Cílem bylo prozkoumat tyto vlivy společně se synergií těchto dvou faktorů a jejich dopad na mechanickou pevnost a mikrostrukturu pájených spojů. V rámci práce byl navržen a realizován experiment, který zahrnoval použití mechanického vibračního zařízení a pájecí aparatury s možností připojení elektrického proudu. Výsledky ukázaly, že mechanické vibrace mohou pozitivně ovlivnit pevnost pájeného spoje, zatímco elektrický proud významně ovlivňuje strukturu intermetalických vrstev. Tato zjištění mohou přispět k dalšímu rozvoji technologií a materiálů používaných v elektrotechnickém pájení.
|
|
|
Návrh experimentu pro výzkum vlivu frekvence mechanických vibrací na strukturu pájeného spoje
Podolák, Šimon ; Košelová, Zuzana (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Hlavním cílem této bakalářské práce je studium problematiky v oblasti vlivu vibrací na strukturu pájených spojů. V tomto případě kapek pájecí pasty SAC305. Práce se skládá ze tří částí. Teoretické, praktické a z vyhodnocení výsledků. Teoretická část se věnuje převážně pájeným spojům a jevy kolem nich. Ať už se jedná o difuzi, dutiny, morfologií krystalu a jiné. Dále jsou popsány vibrace a vše co s nimi souvisí, včetně ultrazvuku a jeho využití v oblasti pájení. Praktická část se věnuje návrhům pracovišť pro tvorbu jednotlivých vzorků. Konkrétně bez vibrací, s vibracemi 5 kHz a s ultrazvukovými vibracemi. Následuje postup zpracování vzorků a jejich úprava do stavu, aby je bylo možné zkoumat pod mikroskopem. Na to navazuje poslední část s vyhodnocením dosažených výsledků a porovnání daných vzorků mezi sebou.
|
|
|
Study of the solidification structure of a solder joint of an SMD resistor during passing an electric current
Voda, Erik ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce)
This bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.
|
|
|
Bezolovnatý pájený spoj a environmentální vlivy
Kudláček, František ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je zjistit vliv nízkoteplotní bezolovnaté pájky při procesu stárnutí. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek a pájecí pasty používané pro výrobu elektrických obvodů. V praktické části se zabýváme návrhem a měřením dané DPS. Pro naši analýzu věnujeme větší pozornost pájecí pastě typu Sn42Ag1Bi57 a jejímu teplotnímu profilu, včetně pozorování preforem s vyšší teplotou tavení. K vyhodnocování je použita čtyřbodová metoda měření, která nám zobrazí daný rozdíl mezi naměřenými hodnotami.
|
|
|
Svařování konstrukce z hliníkové slitiny
Blahák, Petr ; Hála, Michal (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Projekt vypracovaný v rámci bakalářského studia oboru 2303R002 předkládá návrh technologie svařování konstrukce z hliníkové slitiny. Na základě literární studie problematiky svařování hliníkových slitin byly vybrány dvě použitelné metody, svařování WIG (TIG) a svařování třením, a byly dále porovnávány s alternativními metodami spojování, tvrdé pájení a lepení. Byl vypracován pracovní postup pro metodu WIG (TIG), pájení a lepení a následně byly provedeny čtyři praktické zkoušky. Projekt porovnává metody především z ekonomického hlediska, z hlediska náročnosti technologie spojování a z hlediska dodržení pevnosti základních materiálů. Dále se zabývá problémy s poklesem pevnosti v tepelně ovlivněné oblasti, propalem tenkostěnného materiálu, náchylností hliníku k nasycení vodíkem, rychlou oxidací hliníku a vnikající tvrdou povrchovou vrstvou oxidu.
|
|
|
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
|
|
|
APLIKACE NANOMATERIÁLŮ PRO VÝVOJ PÁJEK BEZ OLOVA
Pešina, Zbyněk ; Pinkas, Jiří (oponent) ; Spousta, Jiří (oponent) ; Sopoušek, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná disertační práce je motivována hledáním alternativy k pájení bez použití olova s pomocí nanočástic kovů a jejich slitin. Tato problematika je aktuálně řešena používáním pájek bez olova, jejichž vlastnosti však nejsou zcela ekvivalentní vlastnostem slitin na bázi olova a cínu. Teoretická část práce nejprve shrnuje poznatky o současném vývoji bezolovnatých slitin aktuálně používaných k pájení v elektrotechnickém průmyslu a srovnává tyto pájky s dříve používanými slitinami na bázi Pb-Sn. Druhý oddíl teoretické části je věnovaný nanotechnologiím, které nabízejí možná řešení problémů, spojených s používáním bezolovnatých pájek. Text obsahuje i popis vlastností nanokrystalických materiálů ve srovnání s vlastnostmi jejich kompaktních slitin stejného chemického složení. Jsou popsány možnosti přípravy nanočástic a nanostruktur a možné problémy spjaté s malými rozměry částic. Úvod experimentální části je zaměřen na přípravu nanočástic čistých kovů a slitin chemickou a fyzikální cestou a také na přístrojovou techniku pro jejich pozorování a analýzu. Pozornost je soustředěna zejména na stříbro v nanočásticové formě, které vykazuje nízkoteplotní sintrační efekt, který je tepelně aktivován rozkladem oxidické obálky pokrývající Ag nanočástice. Tento faktor je rozhodující pro nízkoteplotní sintraci a tím i možné budoucí aplikace. Tepelné efekty při sintrovacím procesu byly studovány metodami termické analýzy. Tvorba spojů Cu/Ag-nano/Cu byla realizována jak in-situ tak za působení atmosférického kyslíku. Obojí při různých režimech tepelného zpracování. Metalografické příčné řezy připravených spojů byly následně použity pro analýzu lokálních mechanických vlastností vzniklé stříbrné vrstvy, pro chemickou analýzu složení vzniklých vrstev spoje a pro studium mikrostruktury. Pevnostní charakteristiky jsou reprezentovány testováním smykové pevnosti jednotlivých spojů.
|
|
|
Nekonvenční technologie navařování kovů
Krejčí, Vojtěch ; Šárka,, Šimůnková-Houdková (oponent) ; Čelko, Ladislav (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je přiblížit veřejnosti problematiku navařování kovů a provést základní rozdělení nejrozšířeněji využívaných technologií navařování kovů. Někdy se můžeme setkat také s pojmem nánosové svařování kovů, v praxi se však využívá technický termín navařování kovů. Úvod práce obsahuje základní seznámení s problematikou a charakteristiku procesu navařování, včetně shrnutí jeho výhod i nevýhod. V dalších kapitolách je pak věnována pozornost jednotlivým technologiím navařování, jejich principu a použití v technologické praxi. Současně je také vypracován přehled již nepoužívaných nebo minimálně využívaných technologií navařování. Po představení jednotlivých technologií následuje část zabývající se v současné technické praxi rozdělením materiálů využívaných pro navařování podle základního materiálu i návarového kovu. V experimentální části práce následují vybrané příklady současného využití představených technologií navařování v praxi.
|
|
|
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
host ::
RSS.