|
|
Bezolovnatý pájený spoj a environmentální vlivy
Kudláček, František ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je zjistit vliv nízkoteplotní bezolovnaté pájky při procesu stárnutí. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek a pájecí pasty používané pro výrobu elektrických obvodů. V praktické části se zabýváme návrhem a měřením dané DPS. Pro naši analýzu věnujeme větší pozornost pájecí pastě typu Sn42Ag1Bi57 a jejímu teplotnímu profilu, včetně pozorování preforem s vyšší teplotou tavení. K vyhodnocování je použita čtyřbodová metoda měření, která nám zobrazí daný rozdíl mezi naměřenými hodnotami.
|
|
|
Vliv rozdílné tepelné kapacity DPS a součástek na podélný teplotní profil u pájení přetavením
Procházka, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá zejména predikováním teplot na součástkách a DPS během pájení přetavením. V teoretické části popisuje zejména pájení přetavením, druhy šíření tepla a teplotní profily. Praktická část je rozdělena na predikování teplot při zastaveném dopravníku a na predikci teplot v případě, kdy je dopravník v pohybu. V obou částech je porovnání naměřených teplot s predikovanými teplotami, z čehož je patrná míra úspěšnosti predikce. Poslední částí této práce je simulační část, která napomáhá správnému pochopení probírané problematiky.
|
|
|
Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder
Janiš, Adam ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje a popsány typy pájecích zařízení. U pouzder s kulovými vývody (BGA) je uvedena jejich charakteristika, způsob montáže, proces oprav a inspekce kvality zapájení. Experimentální část obsahuje návrh zařízení, teplotní simulace šíření tepla a zejména jsou v ní popsány použité konstrukční prvky a princip funkce jednotlivých částí zařízení. Na závěr této práce byla provedena měření pájecího procesu a ověřena schopnost zapájení vzorku.
|
|
|
Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci.
|
|
|
Technologické postupy pájení pouzder QFN
Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.
|
|
|
Výzkum vlivu nové metody pro vytvoření kulových pájkových vývodů BGA pouzder na intermetalické vrstvy
Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá zkoumáním nové metody vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA pomocí přímo vyhřívané šablony. Byly zde srovnány stávající postupy vytvoření vývodů a možné přínosy při použití této nové metody. Také byla navrhnuta metodologie na vytvoření vzorků pomocí nové metody přetavení a její vliv na tvorbu a pevnost intermetalických vrstev pájkových kulových vývodů, vzhledem k nastavované výšce vyhřívané šablony, která byla navržena k přetavení BGA vývodů. Kromě navržení metodologie byly také provedeny střihové zkoušky a metalografické výbrusy vzorků. Zkoumala se tloušťka intermetalické vrstvy a její drsnost. Bylo provedeno vyhodnocení výsledků na jejichž základě byla optimalizována nová metoda pájení přetavení u pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.
|
|
|
Pájení laserovou diodou
Straka, Michal ; Holík, Milan (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
|
|
|
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
|
|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
|
|
|
Kontrola a optimalizace pájecích profilů reflow pecí
Flos, Milan ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Bača, Petr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se věnuje realizaci řešení kontroly teplotních profilů v průmyslovém prostředí. V teoretické části je rozebrán samotný proces pájení, jednotlivé druhy pájení a jejich možné defekty. Dále zde byla rozebrána problematika teplotních profilů, jejich rozdělení, výhody a nevýhody jednotlivých profilů. Následně zde bylo provedeno měření na několika přetavovacích pecí a jeho vyhodnocení. Jako poslední byl vytvořen návrh držáku na profilometr a samotnou DPS.
|
host ::
RSS.