Název: Moderní způsoby montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Překlad názvu: Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules
Autoři: Krajíček, Michal ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Autosplice; inteligentní spínač; Montáž mikroelektronických modulů; propojení; termomechanické namáhání; Assembly microelectronics modules; Autosplice; intelligent controller; interconnect; termomechanical strain

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/895

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-566894


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet