Název: Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Překlad názvu: Modeling of wirebonding technological steps for chip connection
Autoři: Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2013
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování. This work deals with a theoretical analysis of contacting semiconductor chips using wire-bonding method. There are mentioned basic types of chips packages and their contacts. In the thesis is also described software Ansys. The number of the mechanical stress and deformation simulation within micro-wire during thermocompress process were made.
Klíčová slova: Ansys; kontaktování čipů; simulace; Wire-bonding; Ansys; chips contacts; simulations; Wire-bounding

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/27100

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-552560


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce