Název: Návrh automatizované aparatury určené pro inspekci křemíkových desek ovrstvených PMMA
Překlad názvu: Design of automated set-up intended for inspection of PMMA coated silicon wafers
Autoři: Drozd, Michal ; Sobola, Dinara (oponent) ; Knápek, Alexandr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2020
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstrakt: [eng] [cze]
Při ovrstvování substrátu tenkou vrstvou polymerního rezistu dochází k defektům, které mohou poškodit celou, někdy i několikadenní expozici pomocí svazku elektronů - elektronovou litografií. Kvalita nanesené vrstvy, která je potřebná k následnému deponování, je velmi důležitá z hlediska následné funkčnosti vyráběné nanostrukutry. Předběžnou kontrolu kvality naneseného resistu je možné dělat ručně pomocí světelného mikroskopu. V rámci této bakalářské práce vznikl prototyp zařízení, které tyto defekty dokáže detekovat automaticky. Přesněji jde o rastrovací zařízení pojmenované WaferScan, umožňující skenovat křemíkovou podložku (wafer) optickou kamerou a analýzou obrazu v počítači zjistit polohu a velikost defektů a prachových částic v rezistu naneseném na waferu. Celé zařízení se skládá ze dvou pohyblivých os x a y, které umožňují pohyb kamery, a příslušené elektroniky. Součástí je také software k ovládání zařízení a zpracování obrazu. During the coating the substrate with a thin layer of polymer resist several defects can to occur which could damage an exposure by electron beam lithography. The quality of the resist-coated surface prior to the exposure is also very important in terms of the final functionality of the fabricated micro device. The quality of the resist-coated surface can be measured by means of human visual inspection with a visible-light microscope. This bachelor's thesis is focused on the design and assembly of the automated set-up to do this inspection automatically. More precisely, the designed set-up is called WaferScan and it allows to scan a silicon wafer coated with a resist layer. The wafer surface is scanned with an optical camera and the taken images are analyzed using computer to determine the location and the size of the defects and the dust particles in the resist layer. The entire device consists of two moving axes, x and y, (that allow the movement of the camera) and a control electronic circuitry. Software to control the scanning device and the image processing tool were also developed.
Klíčová slova: e-beam lithography; EBL; image processing; quality control; resist discontinuities; defekty v rezistu; elektronová litografie; kontrola kvality; zpracování obrazu

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/192255

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-417027


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce