Název: Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering
Autoři: Skácel, Josef ; Otáhal, Alexandr
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: This paper deals with the possibility of simulation in ANSYS. Research is focused on the sensitive analysis of heat emitters. The first part is about basic properties of infrared heat emitter. For soldering is necessary to use heat emitter with the homogenous thermal field. In this case was used two types of wire arrangement. Classics spiral and type with two winding for the better homogenous thermal field. Next part deals with steady-state thermal simulation and transient simulation of heat emitter in ANSYS Workbench.
Klíčová slova: ANSYS; heat emitter; reflow; sensitive analysis
Zdrojový dokument: Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016, ISBN 978-80-214-5350-0

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/84014

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-383732


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference