Original title: Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Translated title: Analysis of Defects on PCB Using Modern Optical Method
Authors: Vala, Martin ; Řezníček, Michal (referee) ; Řihák, Pavel (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2016
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: 3D models; Ball Grid Array; BGA; CERA; defects; detection; microsections; packages; reconstruction; solder joint; solder reflow; temperature profile; X-plane; X-ray; 3D modely; BGA; CERA; defekty; detekce; mikrovýbrus; pouzdra; pouzdra s kuličkovými vývody; pájecí profil; pájení přetavením; pájený spoj; rekonstrukce; rentgenové záření; X-plane

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/60942

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-254482


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2016-09-20, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share