Název: Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Překlad názvu: Analysis of Defects on PCB Using Modern Optical Method
Autoři: Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: 3D modely; BGA; CERA; defekty; detekce; mikrovýbrus; pouzdra; pouzdra s kuličkovými vývody; pájecí profil; pájení přetavením; pájený spoj; rekonstrukce; rentgenové záření; X-plane; 3D models; Ball Grid Array; BGA; CERA; defects; detection; microsections; packages; reconstruction; solder joint; solder reflow; temperature profile; X-plane; X-ray

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/60942

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-254482


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2016-09-20, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet