Original title: Analýza tepelných vlastností integrovaných obvodů na systémové úrovni
Translated title: System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Authors: Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (referee) ; Frk, Martin (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2014
Language: eng
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [eng] [cze]
Hlavním cílem této práce je shrnout základní poznatky o tématech spojených s teplem, se zaměřením na aplikace v elektrotechnice, a provést měření tepelného odporu pouzder integrovaných obvodů. První část je praktická a zabývá se teorií přenosu tepla, tepelnými vlastnostmi materiálů a metodologií JEDEC pro měření tepelných vlastností pouzder integrovaných obvodů. Druhá část se skládá ze sestrojení teplotní komory s přirozeným prouděním, návrhu testovacích desek plošných spojů a tepelných měření. Na závěr je shrnuta metodologie pro měření tepelného odporu čip-okolí spolu s uvedením praktických poznatků z předchozích měření. Tato práce může sloužit jako základ pro další vyhodnocování tepelných vlastností integrovaných obvodů a pro ověřování přesnosti tepelných simulací. Také může pomoci při vyhodnocování tepelné vodivosti desek plošných spojů. The major aim of this work is to summarize the basic facts about the heat related topics with focus on applications in electronics and to perform measurements of thermal resistance of integrated circuit packages. The first part is theoretical and deals with the heat transfer theory, thermal properties of materials and JEDEC methodology for the thermal properties measurements of integrated circuit packages. The second part consists of the natural convection chamber construction, test printed circuit boards design and thermal measurements. In conclusion, methodology for the measurements of junction-to-ambient thermal resistance is summarized together with practical piece of knowledge from the preceding measurements. This work can serve as the base for further evaluations of integrated circuit thermal parameters and for verification of thermal simulations. It can also help to asses thermal conductivity of printed circuit boards.
Keywords: deska plošných spojů; integrovaný obvod; JEDEC; měření; proudění; tepelný; teplo; teplota; Vedení; záření; Conduction; convection; heat; integrated circuit; JEDEC; measurement; printed circuit board; radiation; temperature; thermal

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/33723

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-244459


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses