Original title: Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Translated title: PCBs Repairs with BGA and FC Packages
Authors: Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci. Graduation thesis is specialized on dilemma of the integrated circuits with ball grid array. Chapter two describes several types of packages and confrontation of their characteristics. Chapter three considers possibilities of corrections these boards bedded with packages, mounting and demounting of these packages, method of camera control and also inspection of the soldering process. Chapter four attend to practical measuring of thermal profiles and their optimalization.
Keywords: ball grid array; BGA; lead free solder; process window index; PWI; reflow; Slim Kic 2000; SMT; surface mount technology; thermal profile.; bezolovnaté pájení; BGA; kuličkové vývody; povrchová montáž.; procesní okno; PWI; přetavení horkým vzduchem; Slim Kic 2000; SMT; teplotní profil

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/271

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-217906


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses