Název: Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Překlad názvu: PCBs Repairs with BGA and FC Packages
Autoři: Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci. Graduation thesis is specialized on dilemma of the integrated circuits with ball grid array. Chapter two describes several types of packages and confrontation of their characteristics. Chapter three considers possibilities of corrections these boards bedded with packages, mounting and demounting of these packages, method of camera control and also inspection of the soldering process. Chapter four attend to practical measuring of thermal profiles and their optimalization.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; BGA; kuličkové vývody; povrchová montáž.; procesní okno; PWI; přetavení horkým vzduchem; Slim Kic 2000; SMT; teplotní profil; ball grid array; BGA; lead free solder; process window index; PWI; reflow; Slim Kic 2000; SMT; surface mount technology; thermal profile.

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/271

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-217906


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce