Název: Microstructuring of metallic layers for sensor applications
Autoři: Kolařík, Vladimír ; Krátký, Stanislav ; Urbánek, Michal ; Matějka, Milan ; Chlumská, Jana ; Horáček, Miroslav
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: METAL 2013. International Conference on Metallurgy and Materials /22./, Brno (CZ), 2013-05-15 / 2013-05-17
Rok: 2013
Jazyk: eng
Abstrakt: This contribution deals with a patterning of thin metallic layers using the masking technique by electron beam lithography. It is mainly concentrated on procedures to prepare finger structure in thin Gold layer on electrically isolated Silicon wafer. Both positive and negative tone resists are used for patterning. The thin layer is structured by the wet etching or by the lift-off technique. The prepared structures are intended to be used as a conductivity sensor for a variety of sensor applications. Patterning of the thin layer is performed by the e-beam writer with shaped rectangular beam BS600 by direct writing (without the glass photo mask). Besides the main technology process based on the direct-write e-beam lithography, other auxiliary issues are also discussed such as stitching and overlay precision of the process, throughput of this approach, issues of the thin layer adhesion on the substrate, inter-operation control and measurement techniques.
Klíčová slova: electron beam lithography; gold etching; interdigitated sensor; lift-off
Číslo projektu: ED0017/01/01, TE01020233 (CEP)
Poskytovatel projektu: GA MŠk, GA TA ČR
Zdrojový dokument: METAL 2013 Conference Proceedings. 22nd International Conference on Metallurgy and Materials, ISBN 978-80-87294-41-3

Instituce: Ústav přístrojové techniky AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0234518

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-174788


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Ústav přístrojové techniky
Konferenční materiály > Příspěvky z konference
 Záznam vytvořen dne 2014-07-10, naposledy upraven 2021-11-24.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet