Název: Influence of Microstructure Instability on Creep Behaviour of UFG Pure Materials
Autoři: Král, Petr ; Dvořák, Jiří ; Svoboda, Milan ; Kvapilová, Marie ; Sklenička, Václav
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: Metal 2012, Brno (CZ), 2012-05-23 / 2012-05-25
Rok: 2012
Jazyk: eng
Abstrakt: Experiments were conducted to determine an effect of creep temperature on creep behaviour of pure Cu. The ECAP pressing was performed at room temperature by route Bc. Constant load creep tests in tension were conducted at 373-573 K under different stresses. The values of the stress exponent n of the minimum creep rate for ultrafine-grained (UFG) and coarse-grained material were determined. Microstructure of samples was characterized by transmission electron microscope (TEM) and scanning electron microscope (SEM) equipped with the electron backscatter unit (EBSD). The microstructure analyses showed that microstructure of pure Cu processed by 8 ECAP passes and subsequent creep exposure contained large fraction of boundaries with coincidence sites lattice (CSL). The results showed that creep in UFG materials is influenced by additional creep mechanisms up to 0.5 Tm when the UFG microstructure in more or less stable.
Klíčová slova: creep behaviour; EBSD; Ultrafine-grained microstructure
Číslo projektu: CEZ:AV0Z20410507 (CEP), GPP108/10/P469 (CEP)
Poskytovatel projektu: GA ČR
Zdrojový dokument: METAL 2012 Conference Proceedings, ISBN 978-80-87294-31-4

Instituce: Ústav fyziky materiálů AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0215262

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-135522


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Ústav fyziky materiálů
Konferenční materiály > Příspěvky z konference
 Záznam vytvořen dne 2013-01-04, naposledy upraven 2022-09-29.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet