|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.
|
|
| |
|
|
Influence of Different Microetchants in Examination of Intermetallic Layers Morphology
Sčensný, Ľudovít ; Bayer, Robert (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
This bachelor’s thesis deals with the problematics of micro-etchants and their composition. The suitability of different solutions intended for observing morphology of intermetallic compounds in a soldered joint is examined. Three surface finishes coated with solder alloys are used to form representative samples. The prepared and processed samples in the form of a metallographic specimen are subsequently suitable for examining the microstructure of the etched surface. Laser scanning microscopy is used to analyse and evaluate morphology of the shown intermetallic compounds.
|
|
|
Povrchová úprava DPS imerzním cínem
Karzel, Vítězslav ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Cílem této diplomové práce je prostudovat problematiku povrchových úprav desek plošných spojů vhodných pro bezolovnaté pájení. Zároveň je nutné teoreticky rozvinout problematiku imerzního cínu a připravit si podklady pro následné měření. V první části práce se tedy věnujeme především teoretickým podkladům a správnému rozboru problematiky povrchových úprav desek plošných spojů, hlavně imerzního cínu a správné porozumění faktorům ovlivňujícím smáčivost desek plošných spojů. V další části se věnujeme změření smáčivosti vybraných vzorků a zhodnocení naměřených dat.
|
|
|
The Analysis Of Ceramic Resistor Arrays In Smt
Novotný, Václav ; Vala, Radek
This paper is focused on the area of current electrical manufactory in conjunction with possibilities of computer analysis and monitoring psychical phenomena by computing systems. There are also described processes of preparation and manufactory of testing boards for evaluation of reliability of solder joints on specific microelectronic part which has its place in contemporary electronic production and subsequent analysis of physical processes on these boards under condition of thermal cycling in thermal chamber and their influences on overall reliability of the entire component. For purposes of analysis were chosen SMD resistor arrays in configuration 8x0603 which were soldered on typical substrate FR-4 by SAC305 solder. These soldered resistor arrays are also modeled in Solidworks and analyzed by ANSYS. The results achieved by experimental measurement are complemented by simulations of models.
|
|
|
SMD Rework station
Szabó, Michal ; Roubal, Zdeněk (oponent) ; Szabó, Zoltán (vedoucí práce)
This thesis describes the theory of solder joint and conditions under which it is formed correctly. Further, methods of hand soldering are discussed, and possibilities of temperature regulation of soldering tip are analyzed. Methods of creating a soldering station and its key features are depicted. In practical part, the solution of how to create a soldering station with soldering iron, desolder gun and heatgun is given and is constructed. While testing a defect is found that prevents the power portion of soldering station to function properly and prevents completion.
|
|
|
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
|
|
|
The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly
Novotný, Václav ; Vala, Radek
This article is focused on the sphere of solder joints reliability in technology of surface mount assembly and the issue of manufactory of solder joints with solder preforms is introduced closer. It also describes types of solder preforms, their application and different methods of using in surface mount assembly. Text further comprises comparison of the solder joint which is manufactured by printing of solder paste through the cooper stencil and solder joint manufactured by applying of solder preform. The results of these basic processes are compared with method of solder fortification. In conclusion, there are evaluated outputs from experimental manufactory of solder joints with solder preforms and complemented by outputs which are achieved by x-ray machine.
|
|
|
Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA
Starčok, Tomáš
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.
|
host ::
RSS.