Název: Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost
Překlad názvu: Lead-Free Voids Cause Mechanisms and Influence on Reliability
Autoři: Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnaté pájení; dutina; makrodutina; mikrodutina; mikropropoj; povrchová úprava; pájka; rentgen; spolehlivost; tavidlo; teplotní profil; flux; heat profile; lead-free soldering; macrovoid; microVia; microvoid; reliability; solder; surface finish; void; X-Ray

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/41639

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-562578


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet