|
Optimalizace stroje pro zahořování digitronů
Stuchlík, Lukáš ; Valach, Soběslav (oponent) ; Honec, Peter (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zaměřuje na optimalizaci stroje pro zahořování digitronů s cílem zvýšit jeho spolehlivost. V úvodní části práce je provedena analýza současného stavu stroje, která popisuje jeho nespolehlivý chod a související problémy ve výrobním procesu. Na základě této analýzy byly navrženy konkrétní úpravy jak v hardwarové, tak softwarové oblasti. Hlavními změnami byly změna topologie pro řízení proudu a doplnění potřebných součástek nebo celých obvodů. Tyto úpravy byly následně realizovány, což zahrnovalo výrobu a testování nových desek plošných spojů (DPS) a implementaci nového firmwaru. K závěru je potvrzeno, že upravený stroj vykazuje spolehlivý chod pro potřeby samotného zahořování, avšak dále vyžaduje nepatrné úpravy.
|
|
Fázovací obvody s moderními funkčními bloky
Horák, Ondřej ; Petržela, Jiří (oponent) ; Dostál, Tomáš (vedoucí práce)
Tato práce se věnuje fázovacím článkům. Postupně bude rozebrán princip fázovacích článků, jejich vlastnosti, návrh n-tého řádu těchto obvodů a následně budou vybrány a popsány některé funkční bloky, pomocí kterých se dají tyto struktury vytvářet. Dále budou FO navrženy a podrobeny simulaci v programu OrCAD PSpice. Nejdříve budou analýzy prováděny s ideálními prvky a potom s prvky reálnými. Dále bude provedena citlivostní, toleranční analýza a bude zkoumán vliv parazitních jevů na parametry obvodu. Po těchto experimentech bude proveden návrh desky plošných spojů. Pro návrh bude vybráno zapojení, které bude vykazovat nejlepší parametry.
|
|
Fázovací obvody s moderními funkčními bloky
Horák, Ondřej ; Petržela, Jiří (oponent) ; Dostál, Tomáš (vedoucí práce)
Tato práce se věnuje fázovacím článkům. Postupně bude rozebrán princip fázovacích článků, jejich vlastnosti, návrh n-tého řádu těchto obvodů a následně budou vybrány a popsány některé funkční bloky, pomocí kterých se dají tyto struktury vytvářet. Dále budou FO navrženy a podrobeny simulaci v programu OrCAD PSpice. Nejdříve budou analýzy prováděny s ideálními prvky a potom s prvky reálnými. Dále bude provedena citlivostní, toleranční analýza a bude zkoumán vliv parazitních jevů na parametry obvodu. Po těchto experimentech bude proveden návrh desky plošných spojů. Pro návrh bude vybráno zapojení, které bude vykazovat nejlepší parametry.
|