|
|
Analýza závad na DPS pomocí X-RAY
Mlýnek, Martin ; Vala, Radek (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.
|
|
|
Analýza závad na DPS pomocí X-RAY
Mlýnek, Martin ; Vala, Radek (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.
|
|
|
Analysis of Defects on PCB Using X - Plane Method
Mlýnek, M.
Using x – ray is one way for analyzing structural defects on PCB and lead components. X – Plane method is based on making individual 2D slices within a sample from top to bottom, front to back and left to right. There is no need to cut or destroy sample. X – Plane method works at high magnification. Method is showing position and size of voids or cracks, identifying head on pillow, open joint and other defects.
|
host ::
RSS.