|
|
Analýza závad na DPS pomocí X-RAY
Mlýnek, Martin ; Vala, Radek (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.
|
|
|
Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600
Shakin, Pavel ; Skácel, Josef (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou postupů osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA. Pro cíle bakalářské práce byla použitá opravárenská pájecí stanice ERSA HR600 a s tím související byly vytvářeny pracovní postupy a optimilizovany profily pro osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA a byly vyzkoušeny popsané procesy na 2 typech desek plošných spojů, které se lišily velikostí i hustotou osazení součástkami včetně BGA pouzdra.
|
|
|
Design Of Reflow Soldering Station For Reballing
Of Bga Packages
Janiš, Adam
This article deals with the design of a soldering oven for BGA reballing in a nitrogen atmosphere. The principles of reflow soldering, the advantages of a nitrogen atmosphere regarding the quality of solder joints and the types of soldering devices are described. The main aim of the experimental part is to design the soldering station and to simulate the heat flow during soldering using SolidWorks Flow Simulation. Final stage of this work is based on verification of designed soldering station and optimization of soldering process.
|
|
|
Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA
Starčok, Tomáš
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.
|
|
| |
|
|
Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder
Janiš, Adam ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Otáhal, Alexandr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje a popsány typy pájecích zařízení. U pouzder s kulovými vývody (BGA) je uvedena jejich charakteristika, způsob montáže, proces oprav a inspekce kvality zapájení. Experimentální část obsahuje návrh zařízení, teplotní simulace šíření tepla a zejména jsou v ní popsány použité konstrukční prvky a princip funkce jednotlivých částí zařízení. Na závěr této práce byla provedena měření pájecího procesu a ověřena schopnost zapájení vzorku.
|
|
|
Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
Vala, Martin ; Řezníček, Michal (oponent) ; Řihák, Pavel (vedoucí práce)
Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane.
|
|
|
Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Roháček, Peter ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
|
|
|
Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (oponent) ; Vala, Radek (vedoucí práce)
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.
|
|
|
Nové směry v pouzdření
Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS).
|
host ::
RSS.