Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 56 záznamů.  začátekpředchozí47 - 56  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Technologické postupy pájení pouzder QFN
Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.
Optimalizace procesu montáže pouzder QFN
Šváb, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce v první části shrnuje přehled existujících typů pouzder. Ve druhé části práce byla navržena testovací deska plošných spojů a byly sledovány faktory vedoucí k eliminování chyb a problémů při procesu pájení pouzder QFN.
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře
Vala, Radek ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté a olovnaté pájky. Proběhla realizace vzorků, které byly proměřeny a analyzovány. Na závěr byly vytvořeny mikrovýbrusy pro bezolovnatou pájku.
Pájení laserovou diodou
Straka, Michal ; Holík, Milan (oponent) ; Stejskal, Petr (vedoucí práce)
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
Design transformátorové páječky
Běhal, Tomáš ; Křenek, Ladislav (oponent) ; Ondra, Martin (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá designem transformátorové páječky. Produkt je v první řadě analyzován z historické, technické a designérské stránky. Následně je navržen nový design tohoto produktu, který respektuje aspekty ergonomické, technické, estetické a psychologické.
Nekonvenční technologie navařování kovů
Krejčí, Vojtěch ; Šárka,, Šimůnková-Houdková (oponent) ; Čelko, Ladislav (vedoucí práce)
Cílem bakalářské práce je přiblížit veřejnosti problematiku navařování kovů a provést základní rozdělení nejrozšířeněji využívaných technologií navařování kovů. Někdy se můžeme setkat také s pojmem nánosové svařování kovů, v praxi se však využívá technický termín navařování kovů. Úvod práce obsahuje základní seznámení s problematikou a charakteristiku procesu navařování, včetně shrnutí jeho výhod i nevýhod. V dalších kapitolách je pak věnována pozornost jednotlivým technologiím navařování, jejich principu a použití v technologické praxi. Současně je také vypracován přehled již nepoužívaných nebo minimálně využívaných technologií navařování. Po představení jednotlivých technologií následuje část zabývající se v současné technické praxi rozdělením materiálů využívaných pro navařování podle základního materiálu i návarového kovu. V experimentální části práce následují vybrané příklady současného využití představených technologií navařování v praxi.
Svařování konstrukce z hliníkové slitiny
Blahák, Petr ; Hála, Michal (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Projekt vypracovaný v rámci bakalářského studia oboru 2303R002 předkládá návrh technologie svařování konstrukce z hliníkové slitiny. Na základě literární studie problematiky svařování hliníkových slitin byly vybrány dvě použitelné metody, svařování WIG (TIG) a svařování třením, a byly dále porovnávány s alternativními metodami spojování, tvrdé pájení a lepení. Byl vypracován pracovní postup pro metodu WIG (TIG), pájení a lepení a následně byly provedeny čtyři praktické zkoušky. Projekt porovnává metody především z ekonomického hlediska, z hlediska náročnosti technologie spojování a z hlediska dodržení pevnosti základních materiálů. Dále se zabývá problémy s poklesem pevnosti v tepelně ovlivněné oblasti, propalem tenkostěnného materiálu, náchylností hliníku k nasycení vodíkem, rychlou oxidací hliníku a vnikající tvrdou povrchovou vrstvou oxidu.
Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami - aplikace s Atmel AVR
MATĚJÍČEK, Jan
Tato bakalářská práce pojednává o součástkách pro povrchovou montáž a slouží jako návod k použití amatérských pomůcek pro osazování SMD součástek s využitím horkovzdušného pájení. Součástí práce je vakuová pinzeta určená pro manipulaci s SMD součástkami a vytvořený prototyp měřícího modulu, který slouží pro řízení výkonu horkovzdušné pistole za pomoci mikrokontroléru ATmega32 s inteligentním LCD displejem.
Vlastnosti vodivých spojů
BJALKOV, Pavel
V úvodu práce jsou popsány a vysvětleny základní pojmy užívané při návrhu a tvorbě desek plošných spojů včetně popisu technologického okolí. Práce se zabývá popisem spojování a technologií montáže elektronických součástek s deskami plošných spojů. Obsahem jsou také různé druhy zkoušek kvality vodivých spojů a dále technologie osazování součástek ve výrobní praxi s ukázkami možných chyb, vznikajících při tomto osazování a pájení součástek na desky plošných spojů.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 56 záznamů.   začátekpředchozí47 - 56  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.