|
|
Design digitální pájecí stanice
Matušková, Adéla ; John, David (oponent) ; Rubínová, Dana (vedoucí práce)
Předmětem této bakalářské práce je design digitální pájecí stanice, která je určena pro ruční amatérské, ale i profesionální pájení. Cílem je návrh pájecí stanice s ohledem na uživatelský komfort, bezpečnost při práci a konstrukční požadavky. Práce tak zahrnuje analýzu současných produktů, zabývá se zadanými cíli a popisuje finální řešení
|
|
|
Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS
Pospíšil, Tomáš ; Ondřej, Klemš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické metody pájení a přepracování elektronických sestav, jejich diagnostiku, vyhodnocení jejich vlivu na spolehlivost a funkční vlastnosti. Praktická část je zaměřena na reálnou aplikaci technologických postupů přepracování a oprav, jejich testování a vyhodnocování. Dále je popsán a testován vliv teplotního zatížení pájení na vlastnosti LED.
|
|
|
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
|
|
|
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
|
|
|
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
|
|
|
Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Roháček, Peter ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
|
|
|
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
|
|
| |
|
|
Malá pec pro reflow
Pavelka, Radek ; Jelínek, Aleš (oponent) ; Burian, František (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem prototypu malé pece pro pájení plošných spojů pomocí metody reflow. Je zde popsána konstrukce pece, její termodynamické vlastnosti a návrh řídící a výkonové elektroniky a softwaru ji ovládajícího. Součástí návrhu je i obslužná aplikace pro vzdálené nastavení a kontrolu průběhu ohřevu z PC.
|
|
| |
host ::
RSS.