|
|
Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje
Mach, Ladislav ; Schnederle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje.
|
|
|
Stanovení termonapětí pájených spojů realizovaných olovnatými a bezolovnatými pájkami
Dvořák, Jaroslav ; Řezníček, Michal (oponent) ; Jankovský, Jaroslav (vedoucí práce)
Tato výzkumná práce je zaměřena na vlivy a velikosti termonapětí, které mohou ovlivňovat stejnosměrné obvody. Cílem této práce je sestrojit experimentální sestavu pro měření termonapětí a pomocí této sestavy stanovit velikost termonapětí pro olovnaté a bezolovnaté pájky. Teoretické části práce se zabývá vznikem a využitím termonapětí v elektrotechnice, dále je na příkladu ukázáno jak velikost termonapětí ovlivňuje stejnosměrné obvody. V další části je popisán vznik termonapětí od pájeného spoje k čipu. Praktická část práce je zaměřena na vývoj zařízení sloužícího k měření termonapětí různých materiálů, v podobě drátků. Termonapětí je měřeno pro dva druhy olovnatých pájek a šest typů bezolovnatých pájek, dále pro čtyři termočlánkové drátky v teplotním rozmezí 0°C až 80°C. V závěru práce je vyhodnoceno, která z použitých pájek je vhodná pro aplikace, u kterých dochází k ovlivňování termonapětím.
|
|
| |
|
|
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
|
|
|
Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost
Lačný, Radek ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.
|
host ::
RSS.