Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 36 záznamů.  začátekpředchozí17 - 26další  přejít na záznam: Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
SMD Rework station
Szabó, Michal ; Roubal, Zdeněk (oponent) ; Szabó, Zoltán (vedoucí práce)
This thesis describes the theory of solder joint and conditions under which it is formed correctly. Further, methods of hand soldering are discussed, and possibilities of temperature regulation of soldering tip are analyzed. Methods of creating a soldering station and its key features are depicted. In practical part, the solution of how to create a soldering station with soldering iron, desolder gun and heatgun is given and is constructed. While testing a defect is found that prevents the power portion of soldering station to function properly and prevents completion.
Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Procházka, Adam ; Bžoněk, Tomáš (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly
Novotný, Václav ; Vala, Radek
This article is focused on the sphere of solder joints reliability in technology of surface mount assembly and the issue of manufactory of solder joints with solder preforms is introduced closer. It also describes types of solder preforms, their application and different methods of using in surface mount assembly. Text further comprises comparison of the solder joint which is manufactured by printing of solder paste through the cooper stencil and solder joint manufactured by applying of solder preform. The results of these basic processes are compared with method of solder fortification. In conclusion, there are evaluated outputs from experimental manufactory of solder joints with solder preforms and complemented by outputs which are achieved by x-ray machine.
Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA
Starčok, Tomáš
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.
Analysis of Application Flux and Solder Paste on PCB for BGA Components
Toufar, Michal
This paper deals with rework of BGA components. The first part is focused on defects and errors in a solder joint. The main part chooses two methods for application flux and solders paste. The final part is focused on dipping and dispensing.
STRUCTURAL, THERMODYNAMICS AND PHYSICAL PROPERTIES OF Zn Sn Al ALLOYS
Drápala, J. ; Musiol, J. ; Petlák, D. ; Vodárek, V. ; Smetana, B. ; Zlá, S. ; Kostiuková, G. ; Kroupa, Aleš ; Sidorov, V.E.
Some results of thermodynamic, structural and physical properties of Al-Sn-Zn alloys are presented in our paper. The ternary Al-Sn-Zn alloys were prepared in a resistance furnace in evacuated ampoules. The alloys were studied metallographically, their micro-hardness and X-ray micro-analysis (EDX, SEM) of individual phases were measured. Temperatures of phase transitions (liquidus, solidus, invariant reactions, etc.) were obtained using the DTA method (Setaram SETSYS 18 (TM)). The long time annealing (250, 300, 350 degrees C, 3, 7, 14 or 28 days) was used in order to achieve the thermodynamic equilibrium. The results were confronted with thermodynamic modelling of the ternary Al Sn Zn system in the Institute of Physics of Materials AS of the Czech Republic in Brno. We have studied density (by gamma-absorption method), electrical resistivity (by contactless method in rotating magnetic field) and magnetic susceptibility (by Faraday's method) of some Al-Sn-Zn alloys containing up to 10 at.% of aluminum and up to 65 at.% of zinc. The increasing of zinc content resulted in the decrease of the density and susceptibility values, except for one sample. The resistivity values practically didn't depend on the zinc content in the crystalline state, whereas a maximum was found for one of the samples in the liquid state. This work has been made in the frame of COST Action MP0602 project 'Advanced Solder Materials for High-Temperature Application'.
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí
Mačátová, Lucie ; Žák, Ladislav (oponent) ; Kubíček, Jaroslav (vedoucí práce)
Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování kovů. Jsou zde obsaženy hlavní složky pájení, jako je pájka, tavidlo, druhy spojů a jejich použití, způsoby pájení a v neposlední řadě také pájení korozivzdorných ocelí.
Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.

Národní úložiště šedé literatury : Nalezeno 36 záznamů.   začátekpředchozí17 - 26další  přejít na záznam:
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.